凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存，很适合计算密集型的应用，例如测量测试、医学成像、工业AI等等。
该模块支持 1 x16 PCIe Gen5，并具有多达 16 个性能核心以及 8 个能效核心，很适合测量测试、医学成像和工业 AI 等计算密集型应用。
COM-HPC-cRLS 支持 Intel® TCC 和时间敏感网络 (TSN)，很适合工业自动化半导体设备测试、AI 机器人等应用所需的硬实时计算工作负载
全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技，日前宣布推出一款最受欢迎的、基于第 13 代Intel® Core™ 处理器的模块化电脑 — COM-HPC-cRLS， 这是一款COM-HPC 客户端类型Size C 模块。
该模块采用Intel先进的混合架构，拥有多达 16 个性能核心和 8 个能效核心，以及 36MB 的增强缓存，提供卓越的每瓦性能，并支持 AVX-512 VNNI 和Intel® UHD AI 推理，助力多样化边缘 AI 和物联网应用实例的落地。
此外，该模块还支持Intel® TCC（时间协调计算）和 TSN（时间敏感网络）。TCC 提供了系统内精确的时间同步和 CPU/IO 及时性，而 TSN 则优化了多个系统之间同步网络的时间精度。借助这两项功能，COM-HPC-cRLS 能保证以超低的延迟及时执行确定性的硬实时工作负载，很适合处理应用所需的硬实时计算工作负载，例如工业自动化、半导体设备测试、AI机器人、无人驾驶、航空等。
总而言之，凌华科技COM-HPC-cRLS不但可以通过PCIe Gen5简化研发人员针对特定应用而进行的载板设计，并显著缩短产品的上市时间，而且还可以在多个角度满足各种面向未来的边缘AI应用案例的需求。
凌华科技还致力于提供基于凌华科技COM-HPC-cRLS模块的I-Pi开发套件，用于现场的原型设计和参考。
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2023年9月5日， 北京——在今日举办的2023百度云智大会上，百度智能云宣布全面开售多款第六代BCC（Baidu Cloud Compute）云服务器实例并发布第六代弹性裸金属实例 。得益于第四代英特尔®至强®可扩展处理器，以及百度智能云最新的自研硬件虚拟化技术升级成果，本次推出的全新实例在基础性能、丰富度、特性等多维度实现了综合提升，不仅以优异的性能和出色的TCO满足多样化应用场景下用户对算力的需求，亦有助于构建行业领先、创新的智能化升级AI平台，为加速千行百业数字化升级构建坚实的算力底座。 英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉指出：“在人工智能快速的提升的浪潮下，英特尔坚持技术创新，为云数据
，助力百度智能云新一代云服务器BCC实例性能升级 /
本文从技术方面深度分析了AMD四核Opteron处理器与Intel相应产品Xeon的特性，有惊喜，也有失望，希望以此能明晰AMD的长期前景。 四年以后，尘埃终于落定，AMD在其为工作站与服务器设计的四核CPU中首次实现了K10微架构。不出所料，首次发布的是2GHz和1.9GHz版产品，2.5G将在“11月推出”。 AMD想要战胜Intel的地方其实概括起来只有三个词： 1. Front 2. Side 3. Bus 每一个核都可以单独钟控（AMD的术语：独立动态核技术）。每一个核都可以选择性的将无需工作的部分进行门控时钟处理以节省功耗（Coolcore技术）。核和内存控制器有两个独立的电源层（双动态电源管理）。 每个核专
不久前，业界都还认为半导体量子技术离我们很远，甚至 D-Wave 的 CEO Vern Brownell 也曾在接受 DT 君的专访时表示，要实现半导体量子计算的商业化至少要 10 年以上，但随着日本 IT 巨头富士通的数字退火量子（Digital Annealer）计算芯片即将量产，以及英特尔在硅自旋量子比特（silicon spin qubit）技术的突破，同时中国也展示了半导体量子计算的发展，量子计算或许可能提早通过半导体工艺走进寻常百姓家。 显而易见，量子计算之所以重要，是因为其具备快速解决过去很难利用传统计算架构解决的“人类规模”问题的能力，比如说找出癌症的解方，更好的针对个人化的医疗方法，不仅在能源领域、目前最流行的
另辟蹊径紧随 /
英特尔本周宣布，将调整会计方法，在季度财务报表中合并PC业务和移动电子设备业务的运营业绩。这一会计方法调整与英特尔销售团队的重组保持一致。英特尔近期组建了统一的销售团队，不再让两大部门分别维持各自的销售团队。 业内人士认为，合并报告两大业务的业绩将掩盖一些问题。目前，英特尔移动和通信集团单季度亏损约为10亿美元，而PC客户集团则是公司的 现金奶牛 。英特尔目前仍是全球最大的PC芯片厂商。 英特尔发言人卡拉 沃克尔(Cara Walker)表示，将两大业务的业绩合并报告并不是为了掩盖移动业务的亏损。她指出，这一会计方法的调整与公司组织架构调整保持一致。 英特尔还表示，未来仍会公布移动和通信业务的业
在英特尔(25.05, -0.09, -0.34%)中国研究院，一个10立方米大的全封闭的玻璃房里，一个年轻男人正在拼命抽烟。玻璃房内的空调和空气净化器，可以模拟各种各样的环境下的温湿度。这是一个“空气实验舱”实验，可以人为在短时间内把舱内的空气颗粒物从0提升到上千，再降到0。 隔着玻璃，他的老板姜小凡和其他几个同事正紧张注视着面前的仪表盘。他们正在试验一款新型传感器的性能表现。要在pm2.5浓度达到测试要求后，尽快把自愿冒险的战友从这种“自杀行动”中解救出来。 这是中国英特尔物联技术研究院(物研院)成立后的首批研究项目之一。 姜小凡和他的团队所在的中国英特尔物联技术研究院(物研院)，是英特尔中国研究院联合中科院自动化
据业界分析人士称，Intel 2011年在光刻技术设备方面的支出预计可达15亿美元左右。 巴克莱资本(Barclays Capital)指出，32nm工艺节点上，日本尼康是Intel光刻设备的唯一供应商，不过到了下一代22nm工艺，荷兰ASML Holding NV将会杀回，与尼康共同分享。 巴克莱资本分析师C.J. Muse的一份报告称：“我们预计Intel 2011年的总资本支出为52亿美元。通过检查我们得知，Intel明年会订购27套沉浸式光刻工具和15套KrF光刻工具。假设这些光刻机的供应仍由ASML、尼康按照以往的份额和平均售价来提供，我们推算Intel在光刻设备方面的投入为15亿美元。” 在这27
引 言 众所周知，虽然目前8位单片机正逐渐被速度高，性能强的16位或32位微处理器所取代，但8位单片机仍以其低廉的价格、丰富的外围芯片以及众多的多功能产品而在低端应用市场占据主流地位。数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)作为一种具有高速数字信号解决能力的新型单片机，在通信、自动控制、航天航空、军事、医疗等领域大范围的应用。在很复杂的测控系统中，如微机电动机保护设施，要求在毫秒级的短时间内对电动机实现实时保护和测量，所以对装置硬件系统的实时数据处理能力有一定的要求较高，而传统的基于单 CPU微处理器的方案己经难以胜任。因此，这里采用数字信号处理器与单片机构成的双CPU结构。由数字信号处理器完成多通道A／
英特尔即将推出第 13 代 Raptor Lake 处理器，现在其中的高端酷睿 i9-13900HK 和酷睿 i7-13700H 两款处理器已经现身 GeekBench 跑分库。英特尔第 13 代 Raptor Lake 移动处理器阵容分为 2 个性能为导向的 CPU 分支，分别为 Raptor Lake-H55 和 Raptor Lake HX SKU。 H55 部件将采用专门为轻薄游戏笔记本设计的模具配置，而 HX 则采用和台式机类似的模具配置。H55 CPU 将提供多达 14 个内核和 20 个线程，而 Raptor Lake-HX 系列提供最多 24 个内核和 32 个线程。 泄露的芯片包括 CoreT i9-1
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